郑州大美-压片糖果oem加工收费标准

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1)将粉碎后的所有原料混合得到总混物料，所述总混物料水分百分比：4％-10％；所述总混物料的松密度：0.4-0.7g/ml；所述总混物料的carr指数范围为10％-35％；

所述carr指数＝(振实密度—松密度)/振实密度×100％；

1)控制总混物料的压片操作环境，所述压片操作环境为：湿度范围为35％rh-55％rh，温度范围为10℃-30℃；

3)将所述总混物料在压片操作环境下直接压制成型。

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将粉碎后的所有原料混合得到总混物料，所述总混物料水分百分比：4％-10％；所述总混物料的松密度：0.4-0.7g/ml；所述总混物料的carr指数范围为10％-35％；

造粒时应视糖粒直径而定筛网的筛孔尺寸。干燥时温度一般为60℃左右，颗粒水分为0.5%，压片成型时应控制环境湿度，相对湿度为60%以下。

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